產(chǎn)品
·Ultra-small and Low profile 1.6x1.2x0.35mm Max. ·Reflow compatible ·Ceramic package with High reliability Applications: ·Mobile Communications ,Bluetooth,Wireless LAN
產(chǎn)品料號 | 品牌 | 產(chǎn)品系列 | 封裝外形 | 標稱頻率 | 負載電容 | 頻率穩(wěn)定度 | 工作溫度范圍 | 溫頻特性 | 尺寸/長x寬 | 高度/厚度 | 切型 | 振動模式 | 諧振電阻 | 激勵功率 | 引腳數(shù) | 年老化率 | 封裝技術(shù) | 包裝類型 | 載盤尺寸 | 最小包裝數(shù) | 安裝方式 | 主要材質(zhì) | 品牌國別 | 原始制造商 | 印字類型 |
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產(chǎn)品料號 |
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